針對(duì)模塊封裝工藝，我公司經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間的研究，研發(fā)出一款超快恢復(fù)二極管模塊。該新型MPS型超快恢復(fù)二極管模塊，采用了國外知名芯片廠商針對(duì)逆變焊機(jī)設(shè)計(jì)的專用芯片。其特點(diǎn)主要表現(xiàn)為：芯片設(shè)計(jì)思想有重大突破，結(jié)構(gòu)超越常規(guī)。開關(guān)特性優(yōu)良，速度快，開關(guān)損耗小，具有超軟恢復(fù)特性；通流能力強(qiáng)，溫升低，通態(tài)壓降低且一致性好；反向耐壓足夠需要，完全滿足逆變焊機(jī)高頻整流的應(yīng)用。經(jīng)國內(nèi)著名廠家試用并長(zhǎng)期運(yùn)行，產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)及可靠性獲得了證實(shí)。以下就芯片結(jié)構(gòu)，模塊工藝等作一簡(jiǎn)要介紹。

1.???? 芯片結(jié)構(gòu)

該芯片是針對(duì)IGBT逆變焊機(jī)的輸出整流器專門特殊設(shè)計(jì)的，采用了最先進(jìn)的MPS結(jié)構(gòu)（PIN二極管-肖特基二極管混合結(jié)構(gòu)）。兼有肖特基二極管V_F低，Trr短，適于并聯(lián)運(yùn)行以及PIN二極管反向耐壓高的優(yōu)點(diǎn)。

它采用了精準(zhǔn)設(shè)計(jì)，做出了巧妙安排：當(dāng)反向電壓增高時(shí)，PIN二極管的勢(shì)壘區(qū)擴(kuò)展，交疊，重合，這樣，使肖特基勢(shì)壘區(qū)也能承受高壓，從而提高并保證了模塊的可靠性。

2.???? 模塊制造工藝的改進(jìn)

由于該FRED超快恢復(fù)特制芯片允許更高的電流密度，所以使得制造過程中焊層減少了。同時(shí)制造過程中我們?nèi)渴褂谜婵蘸附樱@也就大大減少了焊接空洞，應(yīng)力也隨之大大減小，從而提高了模塊的可靠性。

3.???? 訂貨須知

此款產(chǎn)品目前只限MFDK（H）200-04，該產(chǎn)品有兩種外形，見下圖。電參數(shù)基本相同。

4.???? 注意事項(xiàng)（測(cè)試驗(yàn)收時(shí)，產(chǎn)品電參數(shù)的特點(diǎn)）

V_F在1.0～1.1V之間

V_R在400～430V之間。

提醒一個(gè)驗(yàn)收誤區(qū)：目前市場(chǎng)上的超快恢復(fù)二極管模塊，V_R可達(dá)600v，甚至800v以上，有人誤以為好。MPS型超快恢復(fù)二極管模塊V_R在400～430v之間，說明設(shè)計(jì)、加工精準(zhǔn)，一致性好，綜合參數(shù)優(yōu)良。

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