隨著工業產品的小型化、輕型化、智能化的發展，對電力電子器件的封裝提出了越來越高的要求，功率模塊的封裝已經成為電子器件輕型化、小型化發展的瓶頸。覆銅鋁基板具有質量輕、導熱好、成本低等優點，因此覆銅鋁基板技術在小功率模塊封裝中具有較大的應用前景。歷經數十載風風雨雨，在瑞華電子研發團隊與國內知名鋁基板廠家共同研發下，我們已經成功開發出專用于功率模塊的覆銅鋁基板復合材料。

隨著高導熱復合新型材料廣泛應用，瑞華電子最新推出了100A以下新型功率模塊，如W28Z（如圖1）、W29Z（如圖2）、W30Z（如圖3）型模塊。此幾款模塊均采用GPP工藝和覆銅鋁基板工藝。與傳統工藝相比，新型功率模塊具有最優的性價比，優異的電氣性能、散熱性、電磁屏蔽性、高耐壓等優勢。
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